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RMP30S手持式面铜箔测厚仪

RMP30S手持式面铜箔测厚仪

简要描述:RMP30S手持式面铜箔测厚仪
1、根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪;
2、电源供电通过电池或交流稳压器;
3、用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等;
4、记忆100个应用程式和*大1000个数据块中的*多10000个测量数据动态的存储器管理;

产品型号:

所属分类:涂层测厚仪

更新时间:2021-07-14

厂商性质:代理商

详情介绍

RMP30S手持式面铜箔测厚仪

 

RMP30-S手持式面铜箔测厚仪

德国菲希尔 RMP30-S手持式面铜箔测厚仪用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、 快速、**并且不会受到背面铜层的影响;RMP30-S手持式面铜箔测厚仪特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,该测 量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。

RMP30-S手持式面铜箔测厚仪特点
1、根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪;
2、电源供电通过电池或交流稳压器;
3、用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等;
4、记忆100个应用程式和*大1000个数据块中的*多10000个测量数据动态的存储器管理;
5、 测量数据块的储存带日期及时间特征;
6、储存的测量数据可以进行选择和纠正;
7、双向的RS232口用于PC或打印机连接;
8、带听觉信号的规格限制。

RMP30-S手持式面铜箔测厚仪技术参数

型 号:
SR-SCOPE RMP30-S(测试主机)
功 能:
采用微电阻法原理来测量铜层的厚度
适 用:
测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点:
特大LCD显示屏
测量探头:
PROBE ERCU N (测面铜之探头)
测量范围:
0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
测量精度:
范围1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范围2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 %
主机尺寸:
160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚)
主机重量:
230克

RMP30S手持式面铜箔测厚仪



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